밀링 가공을 이용한 홀 확대

원호 램핑 가공이나 원호 밀링 가공을 이용해 기존 홀을 확대할 수 있습니다.

원호 램핑 가공

원호 밀링 가공

원호 램핑 가공 – 3축

• 일정한 램핑 가공
• 진입 또는 진출 없음
• 커터가 계속 맞물림
• 램핑 동작 – 바닥 절삭

우선 추천:

• 홀 깊이는 공구의 최대 a_p보다 큽니다.
• 최상의 홀 동심도 및 진원도
• 진동에 민감한 작업

원호 밀링 가공 – 2축

원호 밀링 가공은 보링 공구를 사용하는 기존 방법의 대안입니다. 원호 밀링 가공은 대부분의 90도 커터를 원호 공구 경로로 이동해 수행할 수 있습니다.

• 일정한 Z
• 각 레벨마다 진입 및 진출
• 롤인(roll in) 진입을 프로그램해야 합니다.
• 보링 가공의 홀 공차는 원호 밀링 가공의 홀 공차만큼 좋지 않습니다.
• 각 패스마다 스텝 마크

우선 추천:

• 스텝 마크를 방지하려면 공구 경로를 360도 이상으로 프로그램하십시오.
• 하나의 패스만 필요합니다. 높은 ap를 지원하는 커터얕은 홀
• 램핑 기능이 나쁘거나 없음 – 축 방향 지지가 없는 롱에지

이송 계산

다음 때문에 이송을 감소시켜야 합니다.

• 직선 절삭에 비례해 ae가 증가해 칩이 얇아지는 효과가 감소
• 원주 이송이 공구 중심 이송보다 큼
• D_vf를 기준으로 이송 계산

절삭 진입

롤인(roll in) 형태로 진입하면 출구에서 얇은 칩이 발생합니다. 낮은 맞물림 각은 진동을 감소시키고 높은 생산성을 보장합니다.