절단 및 홈 가공의 절삭 조건
절단 및 홈 가공의 속도 및 이송
- 인서트 및 소재에 적합한 이송을 사용하십시오.
- 낮은 이송에서 시작해 인서트 안정성과 표면 조도를 향상시키고, 이송을 높이면서 칩 브레이킹을 향상시키십시오.
- 측면 선삭 가공 때 코너 반경보다 큰 절입 깊이에서 가공하십시오. 그러면 칩 컨트롤이 향상됩니다.
- 절삭 속도를 너무 낮게 설정하면 공구 수명이 감소합니다. 항상 권장 절삭 속도(vc m/min (ft/min))로 가공하십시오.
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