절단 및 홈 가공을 제대로 하려면 어떻게 해야 합니까?

절단 및 홈 가공에서는 공정 안정성과 생산성이 매우 중요합니다. 올바른 설정과 공구를 선택하면 절단 가공 때 발생하는 많은 문제를 방지할 수 있습니다. 핍과 버, 공구 파손, 칩 걸림, 홈이 복잡한 가공물의 표면 조도 불량, 잘못된 절삭유 압력, 긴 오버행, 심한 진동 등 다양한 문제로 인해 고가의 가공물을 폐기해야 할 수 있습니다. 이러한 문제를 예방하고 절단 및 홈 가공을 제대로 수행하기 위한 권장사항과 팁을 알려 드리겠습니다.
절단 및 홈 가공을 위한 초기 고려사항
초기 고려사항에 따라 절단 및 홈 가공 공구와 사용 방법이 달라집니다.
홈 또는 표면
다음과 같은 가공 대상 홈 또는 표면의 품질 요구사항을 확인하십시오.
- 가공 유형(예: 절단, 내부 홈 가공)
- 절입 깊이
- 절삭 폭
- 코너 반경
- 품질 요구사항(예: 공차, 표면 조도) 표면 조도 기준을 충족하려면 와이퍼 설계 인서트가 필요합니까? 와이퍼 인서트를 사용하면 절삭 조건을 유지하면서 표면 조도를 향상시킬 수 있습니다.

가공물
품질 요구사항을 검토한 후 가공물을 분석하십시오.
- 소재의 칩 브레이킹 특성이 양호합니까?
- 칩 배출/제어가 중요한 문제입니까?
- 생산 규모 – 단일 홈 입니까? 아니면 대량 홈 가공입니까? 대량 생산의 경우 생산성 극대화를 위해 최적화된 Tailor Made(주문 제작) 공구를 사용하는 것이 좋습니다.
- 가공물을 안정적으로 고정할 수 있습니까?

기계
기계 관련 고려사항:
- 안정성, 출력 및 토크(대형 가공물의 경우)
- 절삭유 공급 방식
- 긴 칩 소재에서 칩 브레이킹을 위해 고압 절삭유 필요 여부
- 공구 교체 시간/터릿의 공구 수
- 최대 rpm(바 이송 매거진 및 소직경의 경우)
- 서브 스핀들 또는 테일 스톡의 사용 가능 여부

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