홀 보링 가공

보링 가공은 기존 홀을 확대하거나 기존 홀의 품질을 개선하는 가공 공정입니다. 홀을 보링 가공할 때 황삭 및 정삭 보링 가공을 위해 광범위한 직경 범위에서 사용할 수 있는 여러 유연한 공구 시스템이 있습니다.

홀 보링 가공 시 초기 고려사항

홀을 보링 가공할 때 초기 고려사항에 따라 보링 공구의 선택과 공구 사용 방법이 달라집니다.

홀

홀의 품질은 가공 유형과 공구 선택에 영향을 줍니다.

홀 치수, 제한사항 및 품질 요구사항을 고려하십시오.

• 보링 직경
• 깊이
• 공차, 표면 조도, 위치 및 진직도
• 홀 유형

관통 홀

막힌 홀

스텝 홀

교차 홀/단속 절삭

작업 유형(황삭 또는 절삭)을 확인하십시오.

황삭

정삭 가공을 준비하기 위해 금속 제거에 초점을 맞춰 기존 홀을 가공. 기존 홀은 드릴링, 주조, 단조, 산소 절단 등의 방법을 사용해 가공합니다. IT9보다 크거나 같은 홀 공차.

정삭

정밀한 홀 공차와 고품질 표면 조도를 달성하기 위해 기존 홀을 가공. 일반적으로 0.5 mm (0.020 inch) 이하의 작은 절입 깊이. IT6과 IT8 사이의 홀 공차.

황삭 가공

정삭 가공

가공물

작업할 가공물 유형을 확인하십시오.

모양 및 수량:

• 소재의 가공성과 칩 브레이킹 특성이 우수합니까?
• 가공물이 안정적입니까? 아니면 진동을 유발할 수 있는 얇은 부위가 있습니까?
• 홀 가공을 위해 공구 연장이 필요합니까?
• 가공물을 적절히 고정할 수 있습니까? 어떤 안정성 문제를 고려해야 합니까?
• 가공물 회전이 홀 주위로 대칭입니까? 즉, 선삭 선반에서 홀을 가공할 수 있습니까?
• 생산 규모 – 생산성 극대화를 위해 최적화된 엔지니어링 공구를 정당화하는 대량 생산입니까? 아니면 하나의 홀만을 가공합니까?

소재:

• 가공성
• 칩 브레이킹
• 경도
• 합금 성분

기계

중요한 기계 고려사항

• 스핀들 인터페이스
• 기계 안정성
• 스핀들 속도(rpm)가 소직경을 위해 충분합니까?
• 절삭유 공급량과 압력이 충분합니까?
• 가공물 클램핑이 충분히 안정적입니까?
• 수평 또는 수직 스핀들입니까? 수평 스핀들을 사용할 때 칩 배출이 더 우수합니다.
• 동력과 토크가 대직경과 3절삭날 보링 공구에 충분합니까?
• 공구 매거진에 제한된 공간이 있습니까?