대량의 칩 제거용 밀링 헤드

적용

• 알루미늄 및 열가소성 수지 가공을 위한 첫번째 선택

이점 및 기능

높은 칩 제거율에서 긴 공구 수명 보장

• 알루미늄 전용 형상 및 재종

뛰어난 칩 배출 능력

• 대형 칩 공간이 있는 플루트 설계

탁월한 표면 조도

• 원통형 랜드가 공구 진동을 줄이고 치핑 문제를 최소화

추가 정보

맞춤형 솔루션 제품군 내에서 Tailor Made(주문 제작) 버전으로도 제공됩니다.
재연마 서비스를 이용할 수 있습니다.

제품 코드로 올바른 제품을 찾는 방법

공구 스타일(TSYC) 검색: 316..SM..A 및 재종 H10F
예: 316-10SM345-10010P H10F

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	포켓 밀링 가공	+ +
	헬리컬 보간	+ +
	램핑 가공	+ +
	플런지 밀링 가공	+ +
섕크	EH
접촉면 형상
재종	H10F
ISO 소재