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CoroTurn® Prime

전방향 선삭 가공

가공물 진입

소재로 진입할 때는 항상 이송을 감소시키고 원호 진입을 이용하십시오. 올바른 프로그래밍 코드와 기술을 위해 CoroPlus® Tool Path for PrimeTurning™을 사용하십시오.

칩 두께(hex)

하향 이동에 대한 이송을 줄이면서 칩 두께를 일정하게 유지하십시오. 올바른 프로그래밍 코드와 기술을 위해 CoroPlus® Tool Path for PrimeTurning™을 사용하십시오.

절삭유 이점

하부 절삭유는 공구 수명 증가에 유리한 반면, 상부 절삭유는 더 얇은 칩을 생성하는 데 유리합니다.

적용 팁

A 타입 및 B 타입의 절삭 조건 적용 영역

절입 깊이(ap)
이송(fn)

주의: 높은 apfn에서 인서트를 사용하면 과부하 위험이 커지고 낮은 apfn에서 사용하면 긴 칩 위험이 커집니다.

 


A타입 형상의 절삭 조건 적용 영역

 

P*) 저탄소강 및 고장력강/연성강

P**) 합금강

M*) 오스테나이트 스테인리스강

M**) 듀플렉스 스테인리스강

K*) 구상흑연주철

K**) 회주철

S*) HRSA

S**) 티타늄


B타입 형상의 절삭 조건 적용 영역

 

P*) 저탄소강 및 고장력강/연성강

P**) 합금강

M*) 오스테나이트 스테인리스강

M**) 듀플렉스 스테인리스강

K*) 구상흑연주철

K**) 회주철

S*) HRSA

S**) 티타늄

추천사항

CoroTurn Prime A타입

인서트 재종
가공 조건 P M K S,
HRSA
S,
Ti
좋음 4415 2025 4415 1210 H13A
보통 4425 2025 4425 1115 H13A
나쁨 2025 2025 2025 2025 1115
인서트 형상
가공 방법 P* P** M* M** K* K** S* S**
정삭 가공 L3 L5W L5W L3 L5W L5W L5W L3
중삭 가공 L3 L5 L5 L5 L5 L5 L5 L5

P*) 저탄소강 및 고장력강/연성강

P**) 합금강

M*) 오스테나이트 스테인리스강

M**) 듀플렉스 스테인리스강

K*) 구상흑연주철

K**) 회주철

S*) HRSA

S**) 티타늄

CoroTurn Prime B타입

인서트 재종
가공 조건 P M K S,
HRSA
S,
Ti
좋음 4415 2220 4415 1210
H13A
보통 4425 2220 4425 1115 H13A
나쁨 2025
2025 2025 2025
1115
인서트 형상
가공 방법 P* P** M* M** K* K** S* S**
정삭 가공 L4W M5W M5W L4W M5W M5W M7W L4W
중삭 가공 L4 M5 M5 M7
M5 M5 M5 L4
황삭 가공 M7
M5 M5 M7
M5 M5 M7
M7

P*) 저탄소강 및 고장력강/연성강

P**) 합금강

M*) 오스테나이트 스테인리스강

M**) 듀플렉스 스테인리스강

K*) 구상흑연주철

K**) 회주철

S*) HRSA

S**) 티타늄

우선 추천

이차 추천

외경 선삭 가공

측면 역방향(SBW)

측면 정방향(SFW)

종단 역방향(EBW)

종단 정방향(EFW)


내경 선삭 가공

종단 역방향(EBW)


측면 정방향(SFW)

측면 역방향(SBW)

종단 정방향(EFW)

추천 절삭 조건

외경 선삭 가공

A타입 CP-A11xx-xxx

  SBW EBW SFW EFW
fn min 0.2 (.0079) 0.2 (.0079) 0.1 (.0039) 0.1 (.0039)
fn rec 0.4 (.0157) 0.4 (.0157) 0.2 (.0079) 0.2 (.0079)
fn max 0.5 (.0197) 0.5 (.0197) 0.25 (.0098) 0.25 (.0098)
ap min 0.25 (.010) 0.25 (.010) 0.25 (.010) 0.25 (.010)
ap rec 1.5 (.059) 1.5 (.059) 1 (.039) 1 (.039)
ap max 3 (.118) 2.5 (.098) 1.5 (.059) 1.5 (.059)
KAPR 30 25 115 120
RMPX 15 10 15 10

B타입 CP-B11xx-xxx

  SBW EBW SFW EFW
fn min 0.3 (.0118)

0.3 (.0118) 0.2 (.0079) 0.2 (.0079)
fn rec 0.6 (.0236) 0.6 (.0236) 0.35 (.0138) 0.3 (.0118)
fn max 1.2 (.0472) 1.2 (.0472) 0.6 (.0236) 0.6 (.0236)
ap min 0.5 (.020) 0.5 (.020) 0.5 (.020) 0.5 (.020)
ap rec 2 (.079)
2 (.079)
2 (.079) 2 (.079)
ap max 4 (.157)
4 (.157) 3 (.118) 3 (.118)
KAPR 25 25 95 95
RMPX 23 23 23 23

내경 선삭 가공

A타입 CP-A11xx-xxx

  SBW EBW SFW EFW
fn min 0.2 (.0079) 0.2 (.0079) 0.1 (.0039) 0.1 (.0039)
fn rec 0.4 (.0157) 0.4 (.0157) 0.2 (.0079) 0.2 (.0079)
fn max
0.5 (.0197) 0.5 (.0197) 0.25 (.0098) 0.25 (.0098)
ap min 0.25 (.010) 0.25 (.010) 0.25 (.010) 0.25 (.010)
ap rec 1.5 (.059) 1.5 (.059) 1 (.039) 1 (.039)
ap max 2.5 (.098)
3 (.118)
1.5 (.059) 1.5 (.059)
KAPR 25
30
120
115
RMPX 10
15
10
15

B타입 CP-B11xx-xxx

                       SBW/EBW SFW EFW
fn min 0.3 (.0118)
0.2 (.0079) 0.2 (.0079)
fn rec​
0.6 (.0236) 0.3 (.0118) 0.35 (.0138)
fn max
1.2 (.0472) 0.6 (.0236) 0.6 (.0236)
ap min 0.5 (.020)​
0.5 (.020) 0.5 (.020)
ap rec 2 (.079) 2 (.079) 2 (.079)
ap max 4 (.157) 3 (.118) 3 (.118)
KAPR
25 95 95
RMPX 23 23 23

PrimeTurning™ 적용 분야

외경 선삭 가공

짧고 작은 가공물과 심압대를 사용하는 가는 가공물에 가장 적합


적합​

적합하지 않음​

짧고 작은 가공물​ 심압대를 사용하지 않는 가공물​

심압대를 사용하는 가공물


최소 직경

인서트와 홀더의 여유 때문에 EBW(종단 역방향) 방향으로 D MIN3 직경 미만에서 시작하기 어렵습니다. 그러나 EFW(종단 정방향) 방향(예: 기존 방법)으로 평면 가공할 때는 제한이 없습니다.



mi​n3​​​
​​
​EBW​​
​EFW
A 타입
​3​0 (1.18")
0​
​B 타입
3​0 (1.18")
0​


내경 선삭 가공

CoroTurn® Prime SL 헤드는 직경이 40 mm (1.575 inch) 이상이고 오버행이 최대 8–10×D인 내경 선삭 가공에 사용할 수 있습니다.



Silent Tools™ 보링 바를 사용할 때 Dmin을 고려하여 최적의 성능을 보장하고 문제를 방지하십시오. 바 설계, 오버행 및 절삭 부하의 영향을 받는 탄젠셜 및 반경 방향 편향은 여유 손실을 유발할 수 있습니다.





주요 제품

공구 경로 최적화

공구 경로 최적화

CoroPlus® Tool Path 소프트웨어에 다수의 새 기능이 추가되면서 PrimeTurning™ 애플리케이션이 최고의 성능을 발휘하게 되었습니다. CoroPlus® Tool Path 소프트웨어 1개월 무료 평가판을 통해 직접 확인해 보세요!

연성 소재의 정삭 가공을 위한 형상

연성 소재의 정삭 가공을 위한 형상

-L4 형상은 저탄소 강 및 고강도 강, 듀플렉스 스테인리스강 및 티타늄을 중저이송으로 가공하는 작업에 최적화된 제품입니다. 이 형상은 향상된 절삭 속도와 공구 수명 덕분에 저이송에서도 기존의 선삭 가공보다 생산성이 매우 뛰어납니다.

난삭재를 위한 형상

난삭재를 위한 형상

저탄소강과 고장력강에서는 우수한 칩 컨트롤을 달성하는 것이 항상 어려웠습니다. -H3 형상은 이러한 소재에 최적화되어 있어 칩 컨트롤 문제를 없애줍니다.

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