대량의 칩 제거용 CoroMill® Plura 솔리드 초경 엔드밀

적용

• 알루미늄, 흑연 및 열가소성 소재의 황삭 가공에 우선 추천

특징 및 이점

높은 칩 제거율에서 긴 공구 수명 보장

• 알루미늄 전용 형상 및 재종

뛰어난 칩 배출 능력

• 대형 칩 공간이 있는 플루트 설계
• 연마 플루트 옵션

탁월한 표면 조도

• 원통형 랜드가 공구 진동을 줄이고 치핑 문제를 최소화

최적화된 접근 길이를 위해 오버행 및 여유 공간 조정 가능

• 섕크 크기 축소 가능

실리콘 함량이 높은 알루미늄, 흑연 및 열가소성 소재의 가공 가능

• 다이아몬드 코팅 공구(재종 N20C)

홀딩 공구 권장사항

빠르고 간편한 공구 셋업과 교환을 통해 효율적인 생산을 유지하려면 CoroChuck™ 930을 사용하십시오.

추가 정보

맞춤형 솔루션 제품군 내에서 Tailor Made(주문 제작) 버전으로도 제공됩니다.
재연마 서비스를 이용할 수 있습니다.

	직각 밀링 가공	+ + +
	슬롯 밀링 가공	+ + +
	포켓 밀링 가공	+ + +
	헬리컬 보간	+ + +
	램핑 가공	+ + +
	플런지 밀링 가공	+ + +
섕크	원통형, 언더사이즈
접촉면 형상
재종	H10F, N20C
ISO 소재