칩 부하가 높은 밀링 가공용 밀링 헤드

적용

• 넓은 칩 공간이 필요할 때 사용(예: 풀 슬롯)
• 우수한 램핑 가공 및 플런지 가공 성능

이점 및 기능

탁월한 칩 배출

• 10도 헬릭스 각, 2날

높은 공정 안정성

• 절삭날 인성을 위한 특수한 절삭날 전처리

제품 코드로 올바른 제품을 찾는 방법

공구 스타일(TSYC) 316..SM2..P 또는 A316..SM2..P (inch) 검색
예: 316-10SM210-10005P 1030

	직각 밀링 가공	+
	슬롯 밀링 가공	+ + +
	포켓 밀링 가공	+ +
	헬리컬 보간	+ + +
	램핑 가공	+ + +
	플런지 밀링 가공	+ + +
섕크	EH
접촉면 형상
재종	1030
ISO 소재